基板の設定のデザインルールの制約とはどんな設定項目かをまとめます。（Macでも同様です）
こんな画面です。
結構重要な設定です。これによって、基板のコスト変わったりします。
PCBGoGoの自動見積もりと標準FR-4基板製造基準を参考に進めます。
www.pcbgogo.jp
www.pcbgogo.jp
※ 1 mil = 0.0254 mm とします。
【銅】最小クリアランス
自動見積もりの「最小パターン幅/間隔」、製造基準の「外層パターン幅/間隔」/「内層パターン幅/間隔」です。
5mil、6mil、8mil は安くなる傾向になります。それ以外は高くなる傾向になります。（2024/03/22時点）
【銅】最小配線幅
基本的に、【銅】最小クリアランスと同じがいいでしょう。
【銅】最小接続幅
探しましたが、PCBGoGoでは基準がないように見えます。
【銅】最小配線幅でいいでしょう。
基板Aと基板Bを繋ぐ場合は、製造基準の「接続部幅」を考慮しましょう。
【銅】最小アニュラー幅
製造基準の「ランド座残りの幅」です。
【銅】最小ビア直径
自動見積もりの「最小穴径」と製造基準の「TH穴の穴径」に【銅】最小アニュラー幅×2 を加算した値です。
または、【穴】最小スルーホールに【銅】最小アニュラー幅×2 を加算した値です。
【銅】導体から穴のクリアランス
製造基準の「NTH穴からパターンまでのスペース」です。
【銅】導体から基板端クリアランス
製造基準の「パターンから外形までのスペース」です。
【穴】最小スルーホール
自動見積もりの「最小穴径」と製造基準の「TH穴の穴径」です。
0.25mm、0.3mm は安くなる傾向になります。それ以外は高くなる傾向になります。（2024/03/22時点）
NTHの設定はないようなので、スルーホール以外の穴を開ける時は、製造基準の「NTH穴の穴径」を考慮しておきましょう。
【穴】穴から穴へのクリアランス
製造基準の「TH穴間隔」です。
【マイクロビア】最小マイクロビア直径
【銅】最小ビア直径より小さいビアです。
特になければ、【銅】最小ビア直径と同じでいいでしょう。
【マイクロビア】最小マイクロビア穴径
【穴】最小スルーホールより小さいビアです。
特になければ、【穴】最小スルーホールと同じでいいでしょう。
【シルクスクリーン】アイテムの最小クリアランス
製造基準の「シルクからレジストまでのスペース」のはずです。
調べましたがあまり情報がなく。ちょっと自信ないです。
製造基準の「レジスト幅」、「レジストからパットまでのスペース」を考慮してあげた方がいいかな。
（例えば、0.1 + 0.15 + 0.05 = 0.3mm）
【シルクスクリーン】最小テキスト高
製造基準の「文字高」です。
【シルクスクリーン】最小のテキストの太さ
製造基準の「文字幅」です。
【円弧/円を線分で近似する】最大許容偏差
円弧/円を描画する時の最小値です。
円弧近似で調べてもらうと、イメージつきやすいかと。
【ゾーン塗りつぶし方法】ゾーン外形の外側のフィレットを許可する
以下参考。
forum.kicad.info
【ゾーン塗りつぶし方法】最小サーマルリリーフ スポーク数
スルーホールと塗りつぶし部を結ぶ時の線の数です。
【長さの調整】スタックアップの高さを配線長の計算に含める
多層基板にした時に、N層からN+1層の配線長を計算に含めるかということ。
んで、最終こんな感じ。
