基板の設定のハンダマスク/ハンダペーストとはどんな設定項目かをまとめます。（Macでも同様です）
こんな画面です。
ハンダマスクの最小ウェブ幅
マスク開口部間の最小間隔のようです。
以下の「4.2.6 Solder mask layer」を参考にしてください。
https://www.nxp.jp/docs/en/application-note/AN2388.pdf
PCBGoGoなんかだと、以下の３０項レジストからパットまでのスペース の0.05mm x 2 = 0.1mmに該当するところでしょうか。
www.pcbgogo.jp
この値より小さい間隔でマスク開口部が設定されていると結合してしまうようです。
フットプリント作成時点で考慮しておいて、ここは0に設定しておくのが無難かな。
ハンダマスクと導体間のクリアランス
パッドとマスク開口部の間隔のようです。
ハンダマスクの拡張との違いは、拡張は「その大きさに拡張したい」という意味で、こちらは制約ということなんだろう。
forum.kicad.info
ハンダマスクアパーチャ（開口部）がフットプリント内のパッド間を接続することを許容する
ハンダマスクの最小ウェブ幅 で書いた、結合するかどうかの設定なんだろうか。
情報がない。。とりあえず、初期状態のままが無難か。
ハンダペーストの絶対クリアランス
マスク開口部をどのくらい狭めるかをmmで指定したい場合。
部品実装依頼する場合には、設定した方がいいだろうが、手実装なら0でいいだろう。
ハンダペーストの相対クリアランス
マスク開口部をどのくらい狭めるかを割合(%)で指定したい場合。
部品実装依頼する場合には、設定した方がいいだろうが、手実装なら0でいいだろう。
ハンダマスクの拡張〜ハンダマスクと導体間のクリアランス の情報が少ない。
とりあえず初期状態のままで何枚も製造依頼してきたという方もいるので、いじらないでおいて大丈夫だろう。
forum.kicad.info
んで、最終こんな感じ。
