【KiCAD】基板の設定（その２：物理的スタックアップ）

基板の設定の物理的スタックアップとはどんな設定項目かをまとめます。（Macでも同様です）

こんな画面です。

ここでは、各層の材質や厚みを定義します。
各IDについては、前回の記事参考にしてください。
taogya.hatenablog.com

導体レイヤー

何層基板にするか設定します。
4層以上にすると下の方に、Ini*.Cu、誘導体* が追加されます。
これが内層の定義になります。

インピーダンス制御

チェックを入れると、損失正接とεRの制約が追加されるそう。
どこに追加されたんだろう。。解決したらここ編集。

補足：損失正接（誘電損失）とεR（比誘電率）について
www.irisoele.com

インピーダンス計算：過去の記事を参考。
taogya.hatenablog.com

タイプ

コアとプリプレグを選択できます。
一番真ん中のがコアになるようにするといいでしょう。（例外があるかもですが。）
例）4層基板なら、2層、3層の間をコア、それ以外はプリプレグ。
こちら参考にしてください。
www.pcbgogo.jp

材料

各層の材料の指定です。

レイヤー	概要
Silkscreen	シルクスクリーンの材料。指定なし、Liquid Photo、Direct Printingが選べます。こちら参考。
Mask	ソルダーレジストの材料。指定なし、Epoxy、Liquid Ink、Dry Filmが選べます。こちら参考。
誘導体	基板材料。FR4などいろいろ選べます。こちら参考。

厚さ

各層の厚さの指定です。
先に、MaskとCuの厚みを指定しておきます。
下の方に、誘導体の厚さを調整というのがあるので、基板厚みを指定すると自動で誘導体の厚みを調整してくれます。
ただ、そのままの厚み（例えば1.6mm）をしていするとシルクスクリーンの厚みもコア材に入ってしまっているようです。
一応引いておきましょう。（例えば1.58mm）

多層の場合は、こちら参考。